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1、洁净室静电库仑力 在静电库仑力的作用下，吸附的粉尘、污物造成元器件增大泄漏或形成短路，使性能受损，成品率和可靠性大大下降。如粉尘粒径100m，铝线宽度约100m，氧化膜厚度
在静电库仑力的作用下，吸附的粉尘、污物造成元器件增大泄漏或形成短路，使性能受损，成品率和可靠性大大下降。如粉尘粒径>100μm，铝线宽度约100μm，氧化膜厚度在50μm时，最易使·九游会·产品报废。现在线径更细，氧化膜很薄，粒径很小的尘粒子就会损害元器件，这种情形多发生在腐蚀清洗、光刻、点焊和封装等工艺过程中。
2、静电放电ESD
(1)元器件的绝缘氧化膜被击穿，引线被烧断或线间熔断。若人体带上10KV(100PF)的静电荷，触摸器件脚时发生ESD，其向大地瞬间形成脉冲放电电流峰值可达20A(10——100s)，不要说高密度，细线径，薄SiO2膜的Lsi、Vlsi，就是一般IC、MOS都会遭受损坏。
一般说器件绝缘栅SiO2薄膜的耐压场强是E=(5-10)×106V/cm，如果器件SiO2膜厚度取1000，其器件输入脚施加50V-100V以上的静电压就将会被击穿，而人体带静电超过50V、100V是极平常的。
